数据更新时间 2024/10/04 20:10:02
芯米（厦门）半导体设备有限公司
芯米
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业务简介
芯米半导体是一家晶圆涂布显影设备研发生产商，聚焦黄光微影制程工艺及设备研发，专业从事4-12寸晶圆前道光刻制程及后道封装工艺涂布显影设备研发生产及销售。主要产品包括晶元制造黄光制程Coater and Developer（涂布显影设备）系列，包括温湿度控制机、中央供酸系统、光阻PUMP等配套设备，同时承接国外高端机型的零件开发、工艺升级、设备改造服务等。
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工商信息
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企业名称芯米（厦门）半导体设备有限公司
公司官网www.ximisemi.com
曾用名-
法人代表吴永胜
成立时间2019/01/29
注册资本3051.1642万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司（港澳台投资、非独资）
注册号350298400008565
机构代码MA32FXN5-3
信用代码91350200MA32FXN53J
经营状态
存续
注册地址厦门火炬高新区（翔安）产业区翔岳路4号之3号楼第一层
登记机关厦门市市场监督管理局
经营范围
半导体分立器件制造；电子工业专用设备制造；集成电路制造；光电子器件及其他电子器件制造；其他电子设备制造；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售（不含须经许可审批的项目）；集成电路设计；信息技术咨询服务；软件开发。
组织成员
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