数据更新时间 2024/10/01 00:15:11
芯笙半导体科技（上海）有限公司
芯笙
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业务简介
芯笙科技诞生于2020年7月，专注于半导体封装设备的开发、生产与销售。公司员工有着20年半导体封装设备行业的从业经历，掌握着世界最前沿的封装设备设计、生产技术，从设计研发到生产制造都积累了丰富的实践经验，可为用户提供从封装设备到整体物流自动化的系统化解决方案。
主营业务
组织成员
企业对外投资（2）
企业业务（1）
相似企业（35）
工商信息
收起
企业名称芯笙半导体科技（上海）有限公司
公司官网https://www.xinshengsemi.com
曾用名-
法人代表王永光
成立时间2020/07/31
注册资本5800万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号310118004018848
机构代码MA1JNRTB-X
信用代码91310118MA1JNRTBXK
经营状态
存续
注册地址上海市青浦区久远路155号
登记机关青浦区市场监督管理局
经营范围
一般项目：半导体技术领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；软件开发；生产制造半导体器件专用设备、电气机械设备、模具。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
组织成员
企业联系方式
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电话6
邮箱1
招标电话0
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