数据更新时间 2024/12/23 08:10:11
成都莱普科技股份有限公司
莱普
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业务简介
莱普科技成立于2003年，由广东东骏集团出资组建。经过十余年的发展,已成长为国内知名的激光专用加工设备研发、制造、销售和服务的高新技术企业。公司具备深厚的技术研发和系统集成能力，承担了多项部委、省市级重点技术创新项目，拥有五十多项专利及软件著作权等自主核心知识产权,现已成为国内主要的行业应用激光设备供应商之一。莱普科技致力于激光技术在专业细分市场的应用，始终坚持以满足客户需求为己任，以技术创新为手段，以快速周到的服务赢得市场。多年来，在半导体晶圆制造、封装测试、先进封装、电子精密制造以及军工电子领域，推出了四大类三十余种激光专用装备，为中国激光工业应用的推广、产业升级换代和专用装备国产化做出独特贡献。
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莱普科技集成电路装备研发制造基地项目即将完工
icspec2024/10/18
总投资16.6亿元！这家激光公司研发制造基地项目即将竣工
微信2024/10/17
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icspec2024/10/16
6个半导体项目消息汇总，新增10亿元先进封装模组项目
微信2024/10/15
总投资16.6亿元！这家激光公司研发制造基地项目即将竣工 | OE NEWS
微信2024/10/15
工商信息
收起
企业名称成都莱普科技股份有限公司
公司官网https://www.la-ap.com
曾用名-
法人代表叶向明
成立时间2003/12/22
注册资本4818万人民币
公司估值-
企业类型其他股份有限公司(非上市)
注册号510109000029917
机构代码75597928-8
信用代码915101007559792882
经营状态
存续
注册地址成都高新区安泰七路66号9号厂房1-3层
登记机关成都高新区市场监督管理局
经营范围
光电子、微电子类材料、器件、组件及应用整机产品研制开发、生产和销售及系统工程的技术咨询、技术服务；货物进出口、技术进出口（法律、行政法规禁止的除外；法律、行政法规限制的取得许可后方可经营）。（以上项目国家法律法规禁止的和有专项规定的除外）。
组织成员
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邮箱12
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