数据更新时间 2024/10/10 14:57:41
成都以芯半导体有限公司
以芯
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成都以芯半导体有限公司以芯半导体由世界级专家团队（4G核心应用技术OFDMA发明者）、全球著名半导体及IT企业资深专家与世界著名通讯芯片高管所组成，平均拥有25年+扎实的专业经验与厚实的连接全球产业网络的能力。其创始人宋德风先生从事半导体行业超过35年，曾就职于联华电子、飞思卡尔、飞利浦、AMD、TI等半导体顶尖企业，作为工程以及高层管理，负责全球及亚太地区产品即市场重要决策。
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工商信息
收起
企业名称成都以芯半导体有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表宋德风
成立时间2020/10/28
注册资本500万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司（港澳台投资、非独资）
注册号510109002372852
机构代码MA6AAGAC-7
信用代码91510100MA6AAGAC7C
经营状态
存续
注册地址中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府大道中段1366号2栋9楼12-18号
登记机关成都高新区市场监督管理局
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；专业设计服务；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；通讯设备销售；电子产品销售；电子元器件零售；仪器仪表销售；计算机软硬件及辅助设备零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；广告设计、代理；广告发布（非广播电台、电视台、报刊出版单位）；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
组织成员
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