数据更新时间  2025/04/15 02:35:47

无锡尚积半导体科技股份有限公司

尚积
融资轮次战略投资
成立时间2021/06/22
注册资本2030.9677万人民币
法人代表王世宽
参保人数178 人
公司官网https://www.sji-semi.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址无锡市新吴区长江南路35-312号厂房
办公地址-
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企业画像
业务简介
无锡尚积的核心业务是全新的半导体前端设备的研发设计、制造、销售及服务。(保留半导体前端设备的翻新与工艺升级服务、设备子系统及零部件的销售与服务。)专注于国产化率较低的半导体细分市场的薄膜沉积和刻蚀工艺.
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
尚积半导体
无锡尚积的核心业务是全新的半导体前端设备的研发设计、制造、销售及服务。(保留半导体前端设备的翻新与工艺升级服务、设备子系统及零部件的销售与服务。)专注于国产化率较低的半导体细分市场的薄膜沉积和刻蚀工艺.
股东信息22
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
夏小军
19.1526%383.0523万元人民币-
王世宽
26.9867%539.7334万元人民币-
靳佩臻
3.1732%63.4633万元人民币-
1.0111%20.2222万元人民币-
0.0741%1.4815万元人民币-
1%20万元人民币-
3.9867%79.7344万元人民币-
7.1766%143.531万元人民币-
3.9867%79.7344万元人民币-
5.9449%118.8971万元人民币-
2.4664%49.3283万元人民币-
组织成员
企业对外投资1
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
王世宽
1000万元人民币
100.0
-
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
尚积半导体
无锡尚积的核心业务是全新的半导体前端设备的研发设计、制造、销售及服务。(保留半导体前端设备的翻新与工艺升级服务、设备子系统及零部件的销售与服务。)专注于国产化率较低的半导体细分市场的薄膜沉积和刻蚀工艺.
企业舆情20
无锡尚积半导体革命性晶圆预清洁技术,引领行业变革
搜狐新闻2024/12/19
喜报|尚积半导体荣获“第五届上海真空科技进步奖”特等奖
微信2024/12/17
无锡尚积半导体获新专利,交替式静电吸附技术引领刻蚀创新
搜狐新闻2024/12/07
无锡尚积半导体申请具有选择溅射功能的靶材及提升膜厚均匀性的方法和应用专利,使带微孔和沟槽的衬底表面薄膜的台阶覆盖率显著提升
金融界2024/10/26
无锡尚积半导体推出创新温控技术,提升刻蚀精度不容错过
搜狐新闻2024/10/22
工商信息
收起
企业名称无锡尚积半导体科技股份有限公司
公司官网https://www.sji-semi.com
曾用名-
法人代表王世宽
成立时间2021/06/22
注册资本2030.9677万人民币
公司估值-
企业类型股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
注册号320214000642346
机构代码MA26BPEU-9
信用代码91320214MA26BPEU95
经营状态
存续
注册地址无锡市新吴区长江南路35-312号厂房
登记机关无锡市数据局
经营范围
许可项目:货物进出口;技术进出口;进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路制造;集成电路设计;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;光伏设备及元器件制造;光伏设备及元器件销售;电子专用设备制造;电子测量仪器制造;电子专用设备销售;电子测量仪器销售;电力电子元器件销售;半导体分立器件销售;电力电子元器件制造;电子元器件制造;泵及真空设备制造;泵及真空设备销售;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;工业控制计算机及系统制造;工业控制计算机及系统销售;仪器仪表销售;电子元器件零售;通用设备修理;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话5
邮箱3
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