数据更新时间  2024/10/15 08:54:01

上海邦芯半导体科技有限公司

融资轮次B轮
成立时间2020/01/22
注册资本6166.6668万人民币
法人代表王兆祥
参保人数60 人
公司官网https://www.bxsemi.com
企业性质民营企业
所属园区金桥5G产业生态园
注册地址中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平霄路358号7号厂房、9号厂房
办公地址上海市金山区卫昌路293号2幢12638室
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业务简介
致力于为集成电路及泛半导体行业提供高性价比的半导体设备,上海邦芯半导体设备有限公司主抓化合物半导体,集成电路,封装测试,面板行业等四大领域。在5G发展已上升到国家战略层面的背景下,公司秉承科技行业精益求精的匠人精神,组建了专业的复合型技术开发团队,持续开发化合物芯片及硅芯片行业所需的新设备及配套新制程工艺。质量,安全,高效,是上海邦芯半导体设备有限公司核心的工作理念。
主营业务
组织成员
企业对外投资6
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
王兆祥
1000万元人民币
100.0
-
存续
--
王兆祥
1000万元人民币
100.0
-
存续
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王兆祥
2000万元人民币
100.0
-
注销
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王兆祥
1000万元人民币
100.0
-
存续
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王兆祥
B轮
存续
--
王兆祥
1000万元人民币
100.0
-
存续
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企业业务1
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工商信息
收起
企业名称上海邦芯半导体科技有限公司
公司官网https://www.bxsemi.com
曾用名-
法人代表王兆祥
成立时间2020/01/22
注册资本6166.6668万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号310116004810921
机构代码MA1JCWMY-7
信用代码91310116MA1JCWMY72
经营状态
存续
注册地址中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平霄路358号7号厂房、9号厂房
登记机关自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体分立器件制造;半导体照明器件制造;集成电路芯片及产品制造;电子专用设备制造;集成电路芯片设计及服务;半导体分立器件销售;电子专用设备销售;半导体照明器件销售;半导体器件专用设备销售;机械设备销售;机械零件、零部件销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
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