数据更新时间  2024/10/01 10:15:11

北京矽成半导体有限公司

融资轮次被收购
成立时间2014/11/02
注册资本54319.505003万人民币
法人代表刘强
参保人数25 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区BDA国际企业大道
注册地址北京市北京经济技术开发区景园北街2号52幢3层301-1
办公地址-
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业务分析
企业画像
业务简介
矽成半导体是一家集成电路存储器及其相关器件供应商,公司主营产品以DRAM和SRAM等易失性存储芯片为主,并进行出口业务,此外,公司还进行产品的技术支持、技术转让服务。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
北京矽成
矽成半导体是一家集成电路存储器及其相关器件供应商,公司主营产品以DRAM和SRAM等易失性存储芯片为主,并进行出口业务,此外,公司还进行产品的技术支持、技术转让服务。
股东信息2
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
61.723%33527.602301万元人民币-
38.277%20791.902702万元人民币-
组织成员
企业对外投资5
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
刘强
8606.6995万元人民币
63.7533
-
存续
--
KONG-YEU HAN
96000万元人民币
100.0
-
存续
--
韩光宇(KONG-YEU HAN)
16151万元人民币
55.9807
-
存续
--
刘强
被收购
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
北京矽成
矽成半导体是一家集成电路存储器及其相关器件供应商,公司主营产品以DRAM和SRAM等易失性存储芯片为主,并进行出口业务,此外,公司还进行产品的技术支持、技术转让服务。
企业舆情644
喜报!北京矽成荣获2025中国IC设计成就奖之“十大中国IC设计公司”
微信2025/03/28
北京君正为三家子公司采购订单提供担保
腾讯网2025/03/21
北京君正市值高涨,净利润却遭质疑
百度百家2025/02/27
北京硅成(ISSI)推出汽车级芯片 UFS 3.1
今日头条2024/12/25
北京矽成推自主研发车用UFS 3.1存储方案,引领汽车电子存储新时代
今日头条2024/12/19
工商信息
收起
企业名称北京矽成半导体有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表刘强
成立时间2014/11/02
注册资本54319.505003万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号110302018124675
机构代码31812940-2
信用代码91110302318129402G
经营状态
存续
注册地址北京市北京经济技术开发区景园北街2号52幢3层301-1
登记机关北京经济技术开发区市场监督管理局
经营范围
设计、研发、委托加工超大规模集成电路半导体产品;软件开发;销售电子产品;技术开发、转让、服务;货物进出口、技术进出口、代理进出口;投资与资产管理;投资管理;投资咨询。(该企业2020年4月1日前为外资企业,于2020年4月1日变更为内资企业;市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
组织成员
企业联系方式
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电话4
邮箱5
招标电话0
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