数据更新时间 2025/04/01 03:30:12
芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司
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芯三代半导体科技（苏州）有限公司是一家根植本土，拥有全球高端人才和自主知识产权的尖端半导体芯片制造设备公司，致力于建立以中国为基地、世界领先的第三代半导体产业关键设备和核心技术平台。芯三代于2020年在苏州工业园区创立，位于交通便利的金鸡湖畔。团队核心管理和技术专家均来自国际国内一流的半导体设备公司、行业头部企业以及研发机构，有数十年多种高端半导体芯片制造设备研发和产业化的成功经验。公司首期聚焦碳化硅SIC外延设备的研发和产业化，倾心倾力为客户提供最适合大规模量产的芯片制造设备和先进技术方案；未来将扩展多种半导体设备，打造第三代半导体产业的航空母舰，争创全球标杆企业！芯三代目前已荣获苏州工业园区重大科技领军人才项目、苏州市姑苏领军人才项目、创业江苏暨中国创新创业高端装备制造行业赛初创企业组冠军；创业江苏暨中国创新创业江苏赛区总决赛初创企业组总冠军。
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工商信息
收起
企业名称芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表施建新
成立时间2020/09/23
注册资本6359.1834万人民币
公司估值-
企业类型股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
注册号320594001236295
机构代码MA22HQWA-1
信用代码91320594MA22HQWA11
经营状态
存续
注册地址中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏慕路104号S栋
登记机关苏州市数据局
经营范围
一般项目：工程和技术研究和试验发展；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；半导体分立器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；非居住房地产租赁；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
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